Metal o interruptor de membrana do PWB da abóbada com fio preto do calibre do esparadrapo 22 da parte traseira de 3M
Detalhe rápido:
Tipo | PWB | Aplicação | Produtos eletrônicos |
Cor | Verde | Característica |
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Rigidez da máquina | Rígido |
Configurações
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1-26 |
Material | ANIMAL DE ESTIMAÇÃO /PC | Mim material do nsulation | Resina orgânica |
Mim thichness da camada do nsulation | Geral | Especialidade de Antiflaming | Vo |
Técnica de processamento | Folha eletrolítica | Reforçando o material | Fibra de vidro |
Resina de isolamento | Fenólico | Mercados de exportação |
Global |
Descrição:
1. Carcaça de cobre da folha (filme de cobre)
Folha de cobre: dividido basicamente em dois tipos do cobre eletrolítico e da espessura comum de cobre rolada 1oz 1/2oz e 1/3 de onça
Filme da carcaça: uma espessura comum do 1mil com tipos 1/2mil dois.
Colagem (esparadrapo): espessura de acordo com exigências de cliente.
2. IEM: filme da proteção eletromagnética, a linha da placa de circuito da proteção sem interferência do mundo exterior (um distrito eletromagnético forte ou susceptível à zona da interferência).
Aplicações:
1. Unidades de disco
Apesar do disco rígido, ou da disquete, é muito dependente do softness alto de FPC e a espessura dos 0,1 milímetros magros, leu dados termina rapidamente. Um PC ou CADERNO.
2. Computador e painel LCD
Use a uma linha configuração de placas de circuito flexíveis, e dilua a espessura. O sinal digital na imagem, através do painel LCD
3. Leitor de cd
Focos em características tridimensionais do conjunto de placas de circuito flexíveis e da espessura fina. O CD enorme a levar ao redor
4. O telefone celular
Focos na espessura de pouco peso e fina flexível da placa de circuito. Pode eficazmente salvar o volume de produtos, conexão fácil da bateria, do microfone, e dos botões e em um.
5. As aplicações as mais atrasadas
Movimentações de disco rígido (HDDS, movimentação de disco rígido) do circuito suspendido (ensi da SU. Cireuit de N) e os componentes da placa do xe, etc. de empacotamento
Especificações
Conforme o pedido OEM/OEM
Material: pi | 1 mil. |
Cu: | 1 onça |
PI: | 1 mil. |
Tratamento de superfície: | chapeamento da puro-lata |
Dimensão mínima do furo: | 0.3mm |
Largura linear mínima: | 0.08mm |
Distância linear mínima: | 0.08mm |
Tolerância externo: | +/-0.05mm |
Resistência da soldadura: | 280 mais de 10 segundos |
Força de casca: | 1.2kg/cm2 |
Resistência térmica: | -200 a +300 graus de C |
Resistividade de superfície: | 1,0 x 1011 |
Bandability: | padrão do IPC da reunião |
Resistência química: |
padrão do IPC da reunião |